拜登参加台积电迁机仪式,台媒:“美国强力捆绑台积电”
仪式之前,台积电宣布将原本计划的120亿美元投资额提高至400亿美元,在凤凰城建造两座工厂,计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。路透社6日报道称,这是台积电在台湾以外的最大投资,也是美国历史上最大的境外直接投资之一。
“30多年前,美国占有30%以上的全球芯片产量。 然后发生了一些事情。美国制造业——我们经济的支柱——开始被掏空。公司将生产转移到海外。但是各位,哪里写着美国不能在制造业重新引领世界?”在6日的迁机仪式上,拜登做了上述发言并兴奋地表示“这些是地表上最先进的半导体芯片,将为iPhone和MacBook提供动力的芯片……它可能改变游戏规则”。美白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯6日称,总统前往这个场合,象征着台积电达成了一项重要里程碑——把最先进的半导体生产带回美国。《纽约时报》6日称,“该工厂意义重大,将帮助美国‘建立对冲中国的围栏’”。
台湾《中国时报》7日报道称,台积电创办人张忠谋在新厂仪式上也有讲话,他在讲话中声称“全球化几乎死了,自由贸易也差不多了”。他回顾台积电上世纪90年代在华盛顿卡马斯建立第一座工厂时称,“我认为这是梦想成真,但却遇到成本问题,我们面临人的问题、文化的问题,美梦变成了噩梦,花了数年时间才从中解脱”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多则在周二的活动上提到对依赖海外生产的担忧,“目前在美国,我们并没有真正制造任何世界上最复杂、最前沿、最尖端的芯片,”她说,“这是一个国家安全问题,一个国家安全漏洞。今天,我们正在改变它。”
《华盛顿邮报》6日报道称,拜登政府官员表示,这两家台积电工厂以及英特尔、美光、Wolfspeed 和其他公司的新工厂可能会在与中国的竞争升温之际为美国军事和经济带来决定性优势。拜登政府试图结束依赖外国供货商的局面,台积电扩厂是这一整体战略的一环。
彭博社6日报道称,台积电可能会从《芯片与科学法案》中获得数十亿美元的补贴——拜登今年8 月签署了一项法案,为在美国生产半导体的公司提供530 亿美元的激励措施。亚利桑那州和地方官员已经同意为台积电的第一阶段建设提供财政激励,预计该公司将根据该法案为两个阶段申请联邦拨款。但有媒体认为,该法案是否能真正实施还是一个未知数,或许只是“画大饼”而已。
美媒认为,有迹象表明,在共和党赢得众议院多数席位的 11 月中期选举之后,过去两党在经济问题上的合作可能更难重现。共和党众议院领袖麦卡锡就曾抨击《芯片与科学法案》是“空白支票”和“企业福利”。保守派反对者认为此次政府补贴半导体的产业政策会阻碍美国的创新能力。该法案与以往美国采取的“看不见的手”——市场路径相悖。
据台湾《中国时报》报道,6日,台积电股价狂跌,加上台积电外移造成恐慌效应,网民看到台积电相关新闻都非常崩溃,直呼“门都没有了,门都被拆去亚利桑那了”“整个搬走、连门都不留”,网民称,“在美国多盖一座晶圆厂,就是在台湾少盖一座晶圆厂”“过几年就叫美积电了”。
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