传输速率 1.2 TBps，三星推出“Shinebolt”HBM3E 内存
发布时间：2023-10-21 14:57:51来源：
10 月 21 日消息，三星公司在今天举办的储存技术日活动中，向外界展示了诸多新产品，其中包括名为“Shinebolt”的下一代 HBM3E DRAM，可以满足下一代 AI 数据中心应用需求。
从新闻稿中获悉，三星本次还展示了多款新品，包括具有业界最高容量的 32Gb DDR5 DRAM，业界首款 32Gbps GDDR7，此外还介绍了 PB 级 PBSSD，显著提升了服务器应用程序的存储功能。
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