10 月 25 日消息，高通今天在宣布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处置器的同时，还面向耳机、扬声器和移动盘算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。

新的音频平台具有高性能、低功耗、装备上人工智能和先进的衔接功效，该平台的盘算才能是上一代平台的六倍，人工智能才能几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 Pro 声音平台率先支撑高通扩大个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 衔接，供给比蓝牙更出色的音频范畴。

S7 和 S7 pro 还具有装备端人工智能功效，可实现更好的音频个性化。它还支撑高达 192kHz 的无损音乐和加强的游戏多通道空间音频，还支撑 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨装备衔接。 在此附上相干阐明文档如下：

高通副总裁 Dino Bekis 表现：

这些平台为超低功耗的高性能声音建立了新的基准。它们配备了先进的技术，与装备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是须要一些宁静的时间，都能供给身临其境的个性化音频体验。 S7 Pro 平台采取我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技术，通过实现全部家庭和建筑音频笼罩、支撑高达 192kHz 的多通道无损音乐流和加强的游戏多通道空间音频。